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微電子學院創新港系列講座
發布時間  :  2019-11-19點擊量  :  

講座題目:片上系統(SoC)芯片産品中的模擬/混合信號/射頻集成電路設計

报 告 人:桂小琰 副教授

講座時間:2019年11月21日19:00-20:30

講座地點:創新港5號巨構5-7043教室

組織者:西安交通大學微電子學院

講座摘要:

隨著片上系統(SoC)技術的發展,目前絕大多數的芯片産品都是以片上系統的形態進入市場。即使傳統的模擬/混合信號/射頻集成電路,也采用了相當比例的數字集成電路來實現功能的穩定和優化,例如密集的數字校准技術、數字控制單元、數字濾波器和信號處理單元等。作爲集成電路從業者和集成電路方向的研究生,掌握電路設計的基礎理論和設計技術不能脫離對集成電路産品中的設計原則和設計理念的了解。本報告主要從集成電路産品設計的完整流程切入,介紹在集成電路産品設計,尤其是SoC形態的集成電路中模擬/混合信號/射頻部分的設計方法和設計准則。

報告人簡介:

    桂小琰,博士,副教授。2011年畢業于University of California, Irvine獲得電氣工程和計算機科學博士學位。2009-2012年任職于全球第二大半導體芯片廠商Broadcom Corporation北美研發總部擔任電路設計工程師(Design Engineer)和主任科學家(Staff Scientist),現任西安交通大學微電子學院副教授。在IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques (TMTT), IEEE Transactions on Circuit and System I (TCAS-I), IEEE Transactions on Power Electronics (TPE), IEEE Microwave and Wireless Components letters (MWCL), IEEE Photonics Technology Letters (PTL)等國際頂級學術期刊和會議發表論文30余篇;申請多項國際國內專利;主持和參與完成國家自然科學基金,北京市自然科學基金,廣東省自然科學基金,中國博士後基金,中央高校基本科研業務費項目,航空科學基金和企業橫向等各類科研項目二十余項。他同時擔任IEEE Journal of Solid-State Circuits, IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, IEEE Transactions on Circuit and System I/II, IEEE Photonics Technology Letters, IEEE Microwave and Wireless Components letters, IEEE Transactions on Very Large Scale Integration Systems, International Journal of Electronics, IET Microwaves, Antennas & Propagation, IET Circuits, Devices & Systems等多個國際學術期刊的審稿人和教育部學位與研究生教育發展中心通訊評議專家,他還是IEEE International Conference on Integrated Circuits, Technologies and Applications (ICTA)的技術程序委員會成員。